PROUCTS LIST
ARTICLE
-
芯片膠水拉拔力多少芯片膠水拉拔力多少 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：925 更新時(shí)間：2025-07-27 所在地：上海市
查看詳細(xì)介紹 -
芯片膠水拉拔力多大
芯片膠水拉拔力多大 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：745 更新時(shí)間：2025-07-27 所在地：上海市
查看詳細(xì)介紹 -
芯片膠水拉拔力測定
芯片膠水拉拔力測定 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：844 更新時(shí)間：2025-07-27 所在地：上海市
查看詳細(xì)介紹 -
膠粘劑拉拔力測試儀
膠粘劑拉拔力測試儀 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：860 更新時(shí)間：2025-07-27 所在地：上海市
查看詳細(xì)介紹 -
膠粘劑拉伸粘結(jié)剪切強(qiáng)度試驗(yàn)
膠粘劑拉伸粘結(jié)剪切強(qiáng)度試驗(yàn) 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進(jìn)行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、壓縮強(qiáng)度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強(qiáng)度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：877 更新時(shí)間：2025-07-27 所在地：上海市
查看詳細(xì)介紹
